壓克力樹脂廠商｜冷埋樹脂、壓克力粉-士琳科技有限公司

「壓克力樹脂」在不同產業中代表的產品並不完全相同。一般人可能會想到透明壓克力板、展示架、塑膠外殼或其他壓克力加工製品；但在金相切片與材料檢測領域中，壓克力樹脂主要是用於樣品冷鑲埋固定及研磨前處理的金相切片耗材。

金相切片使用的壓克力樹脂，不是為了製作一般塑膠成品，而是要將尺寸細小、形狀不規則或結構複雜的樣品固定成容易拿取與研磨的試樣塊，讓後續切削、研磨、拋光及金相顯微鏡觀察能夠順利進行。

在金相試片製備流程中，常見的鑲埋方式可分為兩大類：冷鑲埋與熱鑲埋。其中，冷鑲埋依照使用材料不同，又常見壓克力樹脂與環氧樹脂兩種類型。因此，「冷鑲埋樹脂」或「冷埋樹脂」是材料類別的統稱，壓克力樹脂與環氧樹脂皆可稱為冷埋樹脂，不能將冷鑲埋誤寫成一種獨立樹脂，再拿來與壓克力樹脂比較。

對半導體、IC 基板、封裝材料、PCB 電路板、電子零件、金屬材料及品管實驗室而言，選擇合適的鑲埋方式與冷埋樹脂，會直接影響後續研磨、拋光及金相顯微鏡觀察的品質。

一、壓克力樹脂是什麼？為什麼會用在金相切片前處理？

壓克力樹脂

金相切片前處理使用的壓克力樹脂，則是冷埋樹脂的一種，主要用途是將樣品固定於鑲埋模具中，方便後續研磨、拋光及金相顯微鏡觀察。

金相用壓克力樹脂通常更重視：

• 固化速度
• 混合與操作便利性
• 試樣包覆及固定效果
• 固化後硬度
• 研磨配合度
• 樣品邊緣支撐能力
• 收縮與氣泡控制
• 批次品質穩定性

金相切片為什麼需要先做鑲埋處理？

金相切片常用於檢查材料或電子零件的截面狀態，例如：

• IC 基板
• 半導體封裝材料
• PCB 電路板孔壁
• 焊點及焊接界面
• 鍍層厚度
• 金屬材料組織
• 多層複合材料
• 電子零件內部結構
• 裂縫、孔洞與異常界面

這類樣品通常尺寸較小、形狀不規則，或同時包含金屬、塑膠、樹脂、陶瓷及焊料等不同材質。若沒有先進行鑲埋固定，直接研磨時容易發生樣品移動、傾斜、破裂、崩邊或截面變形。

鑲埋處理的目的，是將樣品固定成尺寸與形狀較一致的試樣塊，使操作人員能夠穩定拿取、夾持及施壓。完成鑲埋後，樣品在金相研磨機上較容易保持穩定，也能降低邊緣受力不均與研磨面傾斜的情況。

冷鑲埋與冷埋樹脂是什麼關係？

冷鑲埋是一種金相試片製備方式，不是一種樹脂名稱。

冷鑲埋通常是壓克力粉搭配硬化劑，依比例倒入模具混合固化。常見的冷埋樹脂主要包括：

• 壓克力樹脂
• 環氧樹脂

因此，壓克力樹脂與環氧樹脂都屬於冷埋樹脂。兩者會因固化速度、黏度、滲透性、包覆能力及適用樣品不同，而使用在不同的金相試片前處理情境中。

樹脂鑲埋如何幫助樣品固定與研磨？

樹脂鑲埋可以把細小、薄片狀或形狀不規則的樣品固定在一定形狀與尺寸中，讓操作人員更容易掌握研磨方向、目標截面與施壓位置。

尤其是電子零件、IC 基板、PCB 與封裝材料，如果沒有適當的樹脂支撐，研磨時可能因受力不均而造成：

• 樣品位移
• 截面傾斜
• 邊緣崩落
• 鍍層剝離
• 孔壁損傷
• 多層結構變形
• 研磨面不平整

良好的鑲埋效果能減少樣品邊緣破損，並提高截面平整度。當樣品與樹脂之間具有穩定的結合與支撐，後續使用碳化矽水砂紙、拋光絨布、拋光粉或拋光膏進行研磨拋光時，製樣品質也會更容易控制。

電子零件檢測前處理為什麼不能省略？

金相顯微鏡所呈現的截面結果，很大程度取決於前處理品質。如果取樣、鑲埋、研磨或拋光其中任何一個環節沒有做好，金相顯微鏡下可能會出現：

• 研磨刮痕
• 拖痕
• 氣泡
• 邊緣崩落
• 樹脂與樣品間隙
• 截面不平
• 樣品傾斜
• 拋光殘留物
• 人為造成的裂痕或變形

這些現象未必是樣品本身的真實缺陷，也可能是前處理不當造成的人為假象。

例如，PCB 孔壁若因鑲埋支撐不足而崩邊，可能干擾孔銅厚度與孔壁結構判讀；封裝材料若在研磨過程中位移，則可能影響層次、界面或異常位置的判斷。因此，冷埋樹脂與其他金相切片耗材的選擇，是整個檢測流程的重要基礎。

二、金相試片鑲埋方式有哪些？冷鑲埋和熱鑲埋差在哪？

金相試片鑲埋為什麼分為冷鑲埋與熱鑲埋？

金相試片在研磨與拋光前，通常需要先進行鑲埋固定。依照成形方式不同，常見可分為冷鑲埋與熱鑲埋。

冷鑲埋是在相對溫和的條件下，使用壓克力樹脂或環氧樹脂等冷埋樹脂進行固化成形，一般不需要使用高溫、高壓的熱鑲埋設備。

熱鑲埋則需要搭配熱鑲埋機，透過加熱與壓力使熱鑲埋材料成形，常用於可承受溫度與壓力的標準化金相試樣。

選擇哪一種鑲埋方式，應考量：

• 樣品是否怕熱
• 樣品是否能承受壓力
• 樣品尺寸與形狀
• 樣品是否具有細縫或孔隙
• 是否需要快速完成製樣
• 是否需要大量標準化作業
• 後續研磨與觀察目的

冷鑲埋和熱鑲埋並不是單純的優劣關係，而是適用條件不同。

冷鑲埋為什麼適合電子零件與熱敏感樣品？

冷鑲埋常用於電子零件、IC 基板、PCB、半導體封裝材料及其他不適合高溫、高壓處理的樣品。

這些樣品可能包含金屬、樹脂、塑膠、焊料、陶瓷及複合材料，不同材料對溫度與壓力的反應並不一致。若直接採用熱鑲埋，可能增加樣品變形、軟化、分層或結構改變的風險。

冷鑲埋的操作條件相對溫和，能減少高溫與高壓對樣品的額外影響，因此是電子零件截面分析與精密材料檢測常見的前處理方式。

不過，部分冷埋樹脂在固化過程中仍可能產生反應熱，因此面對特別敏感的樣品時，仍應依照產品特性、單次使用量與樣品耐受條件進行評估。

冷埋樹脂分為壓克力樹脂和環氧樹脂嗎？

冷埋樹脂是一個統稱，常見類型包括壓克力樹脂與環氧樹脂。

壓克力樹脂通常具有固化速度較快、操作便利及製樣效率較高等特性，適合一般金相試樣、電子零件及需要快速完成冷鑲埋的檢測流程。也可以根據樣品的縫隙調配出適合的濃稠度去固化。

環氧樹脂通常具有高透明、滲透性與包覆能力，適合具有細小縫隙、孔洞、多層結構或複雜界面的精密樣品。

兩者都屬於冷鑲埋材料，應依樣品狀況與檢測需求選擇，不能將「冷鑲埋樹脂」列為與壓克力樹脂、環氧樹脂並列的第三種材料。

熱鑲埋適合哪些樣品？

熱鑲埋通常適合能承受加熱與壓力的標準化試樣，例如部分金屬材料、金屬零件或大量規格相近的金相試片。

其主要特色包括：

• 試樣尺寸一致
• 成形穩定
• 適合大量標準化製樣
• 方便自動或半自動研磨
• 試樣邊緣支撐性較容易維持

但若樣品容易受熱、軟化、變形、分層或因壓力造成結構改變，熱鑲埋便不一定適合。電子零件、IC 基板、PCB 及封裝材料通常需要先評估樣品耐熱、耐壓條件，再決定使用冷鑲埋或熱鑲埋。

三、壓克力樹脂、環氧樹脂與熱鑲埋怎麼比較？

壓克力樹脂適合快速作業與一般金相切片嗎？

壓克力樹脂是常見的冷埋樹脂之一，適合一般金相切片、電子零件製樣及重視作業效率的實驗室流程。

當樣品主要需求是固定位置、統一尺寸、方便夾持與研磨，切片量大的需求。壓克力樹脂常見優點包括：

• 固化速度較快
• 操作程序相對簡單
• 製樣等待時間較短
• 適合一般金相試樣
• 適合日常品管與大量檢測
• 整體使用成本容易控制

不過，不同品牌及配方的壓克力樹脂，在混合比例、固化時間、反應溫度、硬度、收縮率與氣泡表現上仍可能不同，應依照產品說明及實際製樣需求選擇。

環氧樹脂適合細小縫隙與電子材料嗎？

環氧樹脂也是冷埋樹脂的一種，通常適合具有細小縫隙、孔洞、多層界面或複雜結構的樣品。

例如：

• 半導體封裝材料
• IC 基板
• PCB 孔洞與孔壁
• 多孔性材料
• 電子元件
• 複合材料
• 容易產生邊緣缺陷的試樣
• 耐高溫

環氧樹脂通常具有較好的流動性與包覆性，有助於支撐樣品邊緣或填入較細微的結構。不過，其固化時間通常較長，配比、攪拌、環境溫度及氣泡控制也需要更仔細。

對實驗室來說，環氧樹脂適合重視細節支撐與滲透性的製樣，但不一定適合所有要求快速出樣的日常流程。或是需要使用到SEM顯微鏡，因為需要高溫，壓克力樹脂沒辦法耐溫到那麼高，就只能使用環氧樹脂。

熱鑲埋適合標準化大量試樣嗎？

熱鑲埋需要搭配專用熱鑲埋設備，利用溫度與壓力讓材料成形，適合可承受熱與壓力的標準金相試樣。

若實驗室需要大量處理材質相近、尺寸一致的金屬試樣，熱鑲埋可以提供較一致的試樣外型與製程條件，也方便後續使用研磨拋光設備進行標準化作業。

但熱鑲埋不一定適合電子零件、封裝材料、塑膠元件或熱敏感樣品。若樣品可能受到溫度與壓力影響，便應優先評估使用壓克力樹脂或環氧樹脂進行冷鑲埋。

樣品材質不同，冷埋樹脂選擇會不同嗎？

會。樣品材質與結構會直接影響冷埋樹脂的選擇。

金屬材料、PCB、IC 基板、半導體封裝、塑膠、陶瓷、焊錫、鍍層及複合材料，在硬度、耐熱性、孔隙結構與研磨反應上都有差異。

若樣品結構單純，主要需求是快速固定與提高製樣效率，可以優先評估壓克力樹脂。若樣品有細孔、縫隙、多層界面或需要較完整的包覆與支撐，則可評估環氧樹脂。若樣品可承受高溫、高壓，且需要大量標準化製樣，則可以考慮熱鑲埋。

鑲埋方式或材料	適合用途	主要特色	使用時需注意	常見應用
壓克力樹脂	一般金相試樣、快速製樣、尺寸固定、細縫、孔隙	固化速度較快、操作便利、流動性、滲透率、作業效率高	混合比例、攪拌方式、氣泡、收縮及固化完整性	電子零件、PCB、金相切片、材料品管、半導體、精密電子零件
環氧樹脂	細縫、孔隙、複雜界面及精密樣品、耐高溫	流動性、滲透性、耐高溫及包覆能力通常較佳	固化時間較長，需注意配比、攪拌及除泡	電子零件、PCB、金相切片、材料品管、半導體、精密電子零件
熱鑲埋	可承受加熱與壓力的標準化試樣	試樣規格一致，適合大量標準化作業	需使用熱鑲埋設備，不適合熱敏感或受壓易變形樣品	金屬材料、標準金相試片

四、哪些產業會用到壓克力樹脂與金相切片耗材？

半導體產業為什麼需要精密切片？

半導體產業常透過截面製樣檢查封裝結構、晶片周邊材料、焊點、導線、鍍層、界面、裂縫、空洞與異常位置。

這些結構通常尺寸細小、層次複雜，若取樣、鑲埋、研磨或拋光品質不穩，便可能無法在金相顯微鏡下清楚呈現真實截面。

壓克力樹脂與環氧樹脂等冷埋樹脂，可以依照不同樣品需求提供固定、包覆與邊緣支撐。前處理越穩定，後續金相顯微鏡觀察及判讀才越具有參考價值。

IC 基板與封裝材料如何進行截面觀察？

IC 基板與封裝材料的截面製樣通常包含以下步驟：

1. 確認觀察位置
2. 進行取樣或切割
3. 使用壓克力樹脂或環氧樹脂冷鑲埋
4. 使用碳化矽水砂紙逐階研磨
5. 搭配拋光絨布、拋光粉或拋光膏進行精細拋光
6. 清潔試樣表面
7. 使用金相顯微鏡進行觀察及記錄

透過截面可以檢查層間結構、孔洞、裂縫、鍍層、焊點、材料界面及封裝完整性。

冷埋樹脂的作用是固定樣品並支撐截面。如果包覆不足、氣泡過多或固化不完整，樣品便可能在研磨時產生位移、崩邊或邊界失真，影響最後的金相顯微鏡觀察結果。

PCB 與電子零件檢測會用到哪些耗材？

PCB 與電子零件的金相切片前處理，通常會使用一系列耗材與設備，包括：

• 壓克力樹脂
• 環氧樹脂
• 冷鑲埋模具
• 取樣切割機
• 碳化矽水砂紙
• 拋光絨布
• 拋光粉
• 拋光膏
• 金相研磨機
• 金相顯微鏡

這些耗材與設備共同構成完整的金相切片流程，並非彼此獨立。

例如進行 PCB 孔壁檢查時，需要先將樣品固定及鑲埋，再逐階研磨至指定截面，最後進行精細拋光，才能使用金相顯微鏡檢查孔銅、內層、鍍層與基材結構。任何一個步驟或耗材選擇不當，都可能影響最後的觀察品質。

金屬材料與品管實驗室適合哪些鑲埋材料？

金屬材料及品管實驗室也常使用冷鑲埋或熱鑲埋進行金相試樣製備。

若樣品可承受熱與壓力，且實驗室需要大量處理尺寸相近的標準試樣，可評估熱鑲埋。若樣品不適合加熱、尺寸較小或形狀不規則，則可以評估使用壓克力樹脂或環氧樹脂進行冷鑲埋。

品管實驗室重視的是製程穩定性與結果重複性。取樣、鑲埋、研磨、拋光及金相顯微鏡觀察都應建立一致的標準作業流程，才能讓不同批次或不同時間的檢測結果具有比較價值。

五、壓克力樹脂操作時要注意哪些重點？

樹脂配比為什麼要準確？

壓克力樹脂如果壓克力粉和硬化劑比例不對，會造成樹脂固化不完全。EX:硬化劑:壓克力粉=1:1.2~1.5 。如果硬化劑放比較多，容易造成樹脂固化表面不乾、濕和黏影響。如果壓克力粉放太多，則會導致樹脂反應速度太快，來不及攪拌甚至會產生過多氣泡。

壓克力樹脂也容易受外在氣溫影響，理想操作溫度需在25度常溫。

夏天天氣熱，固化速度也會比較快，相對冬天天氣冷，固化速度會變慢。配比不正確可能造成：

• 固化速度異常
• 固化不完全
• 試樣偏軟或黏稠
• 反應溫度過高
• 氣泡增加
• 龜裂
• 收縮異常
• 固化後強度不穩
• 研磨時表面剝落

實驗室若希望維持製樣品質穩定，應將材料重量或體積、攪拌時間、環境溫度、倒模時間及固化時間納入標準作業流程，不建議只憑經驗或目測隨意調配。

攪拌不均會造成固化不完整嗎？

若不同成分沒有充分混合，可能造成局部固化程度不一致。有些區域已經硬化，有些區域卻仍偏軟，後續研磨時便容易發生表面高低不平、材料脫落或拖痕。

攪拌時需要讓材料均勻混合，但也要避免動作過快或過度攪拌，以免帶入大量氣泡。倒入模具時也應盡量平穩，降低氣泡聚集於樣品周邊的機會。

氣泡會影響後續研磨與金相顯微鏡觀察嗎？

會。氣泡若位於樣品周圍，可能造成局部支撐不足，研磨時容易出現崩邊、凹陷、孔洞或邊界不清。

若氣泡靠近觀察區域，也可能在金相顯微鏡下形成干擾，使操作人員難以判斷該處究竟是樣品缺陷、樹脂孔洞，還是製樣造成的人為異常。

降低氣泡的方法可能包括：

• 依照正確比例混合
• 控制攪拌速度
• 緩慢倒入模具
• 從模具一側注入
• 避免材料黏度過高時才操作
• 依產品條件採用適當除泡方式
• 可使用抽真空機或是壓力鍋做改善

實際操作方式仍應依照樹脂種類與供應商建議調整。

固化時間會影響檢測作業效率嗎？

固化時間會直接影響實驗室的製樣效率。

需要快速完成一般金相切片時，固化速度較快的壓克力樹脂，可以減少等待時間並提高樣品處理量。若樣品具有複雜細縫、孔洞或需要較高包覆性，則可能需要選用固化時間較長的環氧樹脂。

固化時間並非越短越好。真正需要評估的是：材料能否在要求的時間內，提供足夠的固定、硬度、包覆及研磨穩定性。若只追求快速固化，卻因氣泡、收縮或支撐不足而需要重新製樣，反而會增加整體作業時間。

六、壓克力樹脂會如何影響研磨拋光結果？

鑲埋硬度不足會造成邊緣破損嗎？

冷埋樹脂固化後若硬度不足，可能無法為樣品邊緣提供足夠支撐，研磨時容易出現崩邊、圓角、拉扯或邊界不清。

尤其當樣品與樹脂的硬度差異較大時，兩者的磨耗速度可能不同，導致截面產生高低差或邊緣變形。

若檢測重點是鍍層、孔壁、焊點、材料界面或細小邊界，樹脂的支撐性與研磨配合度就更重要。因為這些區域一旦在前處理過程中受損，後續量測與判讀都可能受到影響。

樣品固定不良會影響截面平整度嗎？

樣品若未在樹脂中穩定固定，研磨時可能產生細微位移，造成：

• 截面傾斜
• 目標位置偏移
• 研磨面不平
• 樣品角度改變
• 局部研磨過度
• 原定觀察位置被磨除

對 IC 基板、PCB 及電子零件來說，即使只有很小的偏移，也可能使實際截面與預定觀察位置不一致。

因此，在倒入冷埋樹脂前，應先確認樣品方向、固定方式及模具尺寸。必要時可搭配樣品夾具或定位工具，而不是只依靠樹脂固化來決定樣品位置。

樹脂收縮會造成樣品邊界失真嗎？

冷埋樹脂固化時若產生較明顯收縮，可能在樣品與樹脂交界處形成細微縫隙。

這些縫隙會降低樣品邊緣的支撐效果，也可能在研磨及拋光過程中累積磨屑、拋光液或其他殘留物，使邊界看起來模糊、不完整或受到污染。

因此，選擇壓克力樹脂時不能只看固化速度，也應考量收縮情況、固化後硬度及與樣品的包覆穩定性。

冷埋樹脂選對才能提高金相顯微鏡觀察穩定性嗎？

選擇適合的冷埋樹脂，確實有助於提高金相顯微鏡觀察的穩定性。

良好的鑲埋效果能讓樣品在研磨與拋光後呈現較平整、清楚的截面，降低樣品位移、邊緣崩落、氣泡及交界縫隙等問題。

金相顯微鏡的倍率與影像品質固然重要，但前處理才是取得可靠截面的基礎。若鑲埋、研磨及拋光沒有做好，即使使用高階金相顯微鏡，也可能只是將前處理造成的刮痕、缺口或變形放大。

七、選購壓克力樹脂時要看哪些規格？

固化時間要依照實驗室流程選擇

若實驗室每天需要處理大量樣品，或檢測時效要求較高，可以優先評估固化速度較快、操作效率較高的壓克力樹脂。

若樣品結構精細、具有細小孔隙或需要樹脂深入複雜界面或需要用到SEM顯微鏡，則可進一步評估環氧樹脂。

固化時間應配合實驗室內部 SOP、單日製樣數量與檢測時程，不能單純以「越快越好」作為唯一選擇標準。

固化後硬度與研磨配合度

壓克力樹脂固化後需要具備適當硬度，才能支撐樣品並配合後續研磨。

若樹脂太軟，容易在研磨時產生拖痕、凹陷或邊緣支撐不足；若樹脂與樣品的磨耗差異過大，也可能造成截面高低不平。

因此，選購時應確認產品是否適合金相研磨與拋光使用，並依照樣品材質、碳化矽水砂紙粒度、拋光絨布及拋光材料搭配評估。

透明度是否符合定位需求？

部分金相切片作業需要確認樣品位置，尤其是小型電子零件、IC 基板或需要逐步研磨到特定截面的試樣。

透明度較高的壓克力樹脂，有助於操作人員在研磨過程中掌握樣品位置與方向。不過，透明度並非所有檢測的唯一重點，仍需要同時考量固化速度、硬度、收縮、氣泡與研磨性能。

包裝容量會影響使用成本與保存嗎？

包裝容量會影響單位使用成本、庫存管理與產品保存。

使用量較大的實驗室或品管單位，可以評估較大容量包裝；使用頻率較低的單位，則應注意開封後的保存條件、材料穩定性及建議使用期限，避免因長時間存放而影響品質。

樹脂材料應依照供應商建議密封保存，避免受潮、污染、高溫或陽光直射。若同一批材料在不同時間使用時表現差異過大，可能會影響製樣結果的一致性。

是否能提供穩定供貨與品質檢測？

冷鑲埋樹脂市面上有許多供應商及進口品牌，產品來源、配方、供貨週期與價格可能有所不同。

對需要長期執行品管檢測或建立標準製樣流程的企業來說，除了比較單次採購價格，更應確認：

• 產品批次品質是否穩定
• 供貨時間是否可控
• 是否具有產品檢測資料
• 是否能提供操作與配比建議
• 是否熟悉金相切片流程
• 是否能搭配研磨拋光耗材
• 發生製樣問題時是否能提供技術協助

若供應商具備壓克力樹脂自製能力，通常可以更直接掌握原料、配方、生產及品管流程，也較能降低進口交期與價格波動所帶來的影響。

本公司主要販售金相切片前處理耗材與設備，並自行製作金相切片用壓克力樹脂，可針對產品品質及供貨狀況進行管理，在品質與價格方面維持相對穩定。目前產品亦配合多家大型企業及實驗室使用，並每年進行 SGS 檢測，讓客戶在導入耗材與建立製樣流程時有更完整的品質依據。

是否能提供完整金相切片耗材與設備？

壓克力樹脂只是金相切片流程中的一個環節，還需要搭配其他耗材與設備，包括：

• 冷鑲埋模具
• 碳化矽水砂紙
• 拋光絨布
• 拋光粉
• 拋光膏
• 金相研磨機
• 金相顯微鏡
• 壓克力樹脂
• 環氧樹脂

若不同耗材之間無法配合，即使單一產品規格看起來很好，仍可能無法取得穩定的試樣表面。

選購時，建議優先尋找熟悉金相切片前處理流程，並能同時提供冷埋樹脂、研磨拋光耗材、金相研磨機及金相顯微鏡的供應商。由同一套製樣流程評估產品搭配，比單獨比較某一罐樹脂的價格更有實際意義。

壓克力樹脂怎麼選？從冷鑲埋到金相切片完整製樣流程一次評估

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士琳科技致力成為國內金相試樣與切片製備設備的領導廠商，提供包含自製壓克力樹脂、其他冷埋樹脂、拋光粉、拋光膏、碳化矽水砂紙、拋光絨布、金相研磨機及金相顯微鏡等完整產品線，協助實驗室與品管單位建立穩定且高效率的製樣流程。

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