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氧化鋁拋光膏/多晶鑽石懸浮液

金相前處理設備與耗材

氧化鋁拋光膏/多晶鑽石懸浮液

  • 應用範圍:金相研磨切片拋光、IC基板/封裝材料、半導體及各種電子零件

  • 產品規格:0.3µm、0.05µm

  • 包裝:每瓶6oz

● 應用範圍:金相研磨切片拋光、IC基板/封裝材料、半導體及各種電子零件

包裝:每瓶1000ml